국제 바이오발효 전시회
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응용
접합 용접 메탈 벨로우즈
용접 엣지가 가장 낮은 탈기량과 최적의 장기적 안정성을 제공하여 실험실 및 반도체 제조 장비에서 사용되는 UHV 응용 분야에 적합합니다.
극저온 매체를 위해 설계되었으며, 열 사이클에 따른 수축 및 팽창 중에도 유연성과 밀봉 무결성을 유지할 수 있습니다.
벨로우즈 씰은 벨로우즈가 회전함에 따라 씰링 면에서 잔해물을 제거함으로써 자체 세척 특성을 제공합니다.
산 또는 염기와 같은 부식성 매체에서도 진공 밀봉을 생성하는 응용 분야에 적용 가능하며, 이 경우 하스텔로이 및 티타늄과 같은 내화학성 금속이 사용됩니다.
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